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當你正急需一筆資金來應急時 , 卻發現怎麼貸款都審核不下來
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汪光夏是牧德創辦人，也是公司的靈魂人物，速配貸 整合負債他強調研發創新是牧德的核心價值，成立18年來年年獲利，已穩坐台灣印刷電路板（PCB新北市汽車借款）產業自動光學檢測（AOI）設備龍頭，甚至打破外商奧寶（Orbotech）、康代（Camtek）的寡占市場，去年更從PCB切入半導體AOI領域，他說：「期許能再一次突破歐、美、日廠商寡佔，成為台灣半導體國家隊不可缺少的團員。」
他預期FPC檢測需求增加，因此投入更多資源發展相關設備，如今FPC及軟硬複合板（Rigid Flex）對外觀及盲孔AOI的需求明顯增加，帶動營收在下半年大幅成長。
工商時報【龍益遠東銀行房貸利率試算表雲】
汪光夏表示，開發Rigid PCB智能AOI符合工業4.0的設計，並能協助客戶解決人力短缺的問題及節省大量成本，具有極高的市場潛能，將在年底正式上市，並與新切入半導體產品成為明年成長動能。
印刷電路板產業今年景氣不振衝擊相關設備廠，牧德科技董事長汪光夏洞燭先機對應用領域射出「牧德三箭」，不僅走出前波營運低潮，甚至在11月設備業傳統淡季連續3個月營收改寫歷史新高，再創營運高峰。
桃園低利借錢汪光夏於1998年創立牧德科技、2011年上櫃掛牌，在2013年創下營收7.16億元、稅後純益2.05億元、彰化銀行借錢每股稅後純益5.37元歷史高峰。
汪光夏兩年前就看到硬板（Rigid PCB）設備的成長趨緩，因此啟動新產品發展策略「牧德3箭」，第一箭就是切入半導體新市場，第二箭是射向高難度的軟性印刷電路板（FPC）產業，第三箭射向開發PCB設備工業智能4.0的產品，近來營運陽信銀行留學貸款明顯受惠FPC發酵，並一舉突破第4季傳統淡季陰影。
半導體是牧德繼PCB後、第二個要深耕的產業，他分析牧沒錢買房子德位處新竹科學工業園區半導體聚落且在電子業供應鏈多年，十分清楚封裝測試廠所要求的規格；加上目前台灣半導體AOI設備自給率偏低，得面臨進口設備價格昂貴、交期久且服務慢，足讓牧德有很好的機會去複製突破外商寡佔市場的成功經驗，果然半年內就開發出晶圓外觀檢查機，並通過廠商認證，並在第2季順利出貨。
汪光夏擁有電機及工業工程雙碩士及美國賓州州立大學工業工程博士，研究領域一直專注在影像處理與研發管理，不僅已在電機電子工程師學會（IEEE）期刊發表逾40篇學術論文，個人發明專利也超過40項，早在成立牧德之前就洞悉AOI商機無窮，1997年就曾發表文章AOI設備的時代將屆，如今逐漸驗證。
他說，台灣自動化業走向將朝低人工、自動化發展及「質」的進化，如今從高科技的半導體、晶圓封裝、PCB、發光二極體（LED）、太陽能到傳統產業的飲用水、印刷分色等，都已使用AOI技術，用以代替人眼檢查無法看清楚的細微瑕疵及量測尺寸的偏差。
汪光夏表示，牧德掌握AOI系統的3大關鍵技術，並擁有數十項視覺專利，成立初始就不斷追求創新、藍海市場來避開紅海競爭，因此過去的毛利率都能超過55％，近兩年更因為新產品開發方向正確，持續走高到60％以上。
土城 沒錢怎麼辦牧德創業時另一個概念就是經營產業要單一深耕，才能知道產業未來脈動，並做好客戶服務，汪光夏分析，當時因為集中所有研發資源在PCB單一產業，整合縱向、橫向的AOI需求設計出可提供PCB整廠AOI「一條龍」方案，不僅具有議價空間大，兼具節省維修成本的駐廠服務來強化花旗銀行信貸利率市場占有率。
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